セラミック 超音波加工技術

セラミック 超音波加工技術


セラミック 超音波加工技術でお探しの方へ。日本電子工業では、セラミックの超音波加工も承っております。セラミックス(セラミック)は近年では、シリコンのような半導体や、炭化物、窒化物、ホウ化物などの無機化合物の成形体、粉末、膜など無機固体材料の総称として用いられています。

~セラミック加工案内~

1穴から多数個穴、異形加工、止まり穴などは、加工材料はガラス・シリコン・アルミナ・イットリア・窒化ケイ素・炭化ケイ素・ジルコニア・サファイヤなどになります。

加工事例としましては、シリコンザグリ抜加工だと、使用機械は、UM-1500EA、材料・寸法は、φ120×6.5t [mm]、加工内容は、φ106[mm]範囲内に1辺11[mm]の正三角形 の同時ザグリ加工、深さ2.5[mm]という実績があります。アルミナ基盤加工ですと、使用機械はUM-500DA 、材料・寸法はアルミナ 50×50×1.2t [mm] 、加工内容は、外形 28×34 内形 22×22 [mm] の同時加工、加工時間は4分30秒 となります。

セラミック 超音波加工技術

~製品情報~

<UM-150C>

材料試験用テストピースの切り出し、小型部品の打抜き・孔あけ・ザグリ加。また、小径孔の複数個同時加工も可能です。

<オプション/研粒>
SiC #360(シリコンカーバイト:写真左)なら5kg、B4C #280(ボロンカーバイト:写真右)なら2kg付属品としてお付けします。*#360、#280は砥粒の粒径を表します。SiCは主にガラス、フェライト、グラファイト、圧電セラミックス等の加工材料に、B4Cは主にアルミナ、サファイヤ、炭化けい素、窒化けい素、ジルコニヤ、超硬合金焼入鋼等の加工材料に使用します

セラミック 超音波加工技術でお探しの方も、まずはご相談下さい。

お問い合わせはこちらからどうぞ

日本電子工業株式会社

<本社>
東京都品川区小山2丁目8番18号
TEL 03-3783-6341 FAX 03-3782-0893
>>お問い合わせフォーム

セラミック 超音波加工技術