超音波加工の応用分野、対象材料

超音波加工は、工具の超音波振動と砥粒による衝撃作用を利用する加工法であり、主に硬くて脆い材料（硬脆材料や難素材）の精密加工に特化しています。

代表的な対象材料は多岐にわたり、セラミックス（アルミナ、窒化ケイ素、炭化ケイ素、窒化ほう素、ファインセラミックス、圧電セラミックス、ジルコニアなど）、ガラス（石英硝子を含む）、サファイアやルビーなどの宝石類、シリコン（多結晶シリコン、シリコンウェハー）などが挙げられます。

また、CFRP（カーボン材）グラファイトといった難削材、フェライト、超硬合金焼入鋼、ダイヤモンドなど、非常に硬い素材にも対応可能です。

超音波加工は、電気的導体であっても絶縁体であっても加工が可能であるため、放電加工など他の特殊加工法と比べて適用範囲が広いのが特徴です。

超音波加工は、高い面精度と材料への低ダメージ（チッピングやクラックの抑制）という特徴から、高度な技術が求められる様々な産業分野に応用されています。

主要な応用分野は、半導体関連企業、光学系、センサーを製造する企業、そして航空宇宙関連の顧客からの引き合いが多いです。

これらの分野では、研究試作から小型部品の量産まで、幅広い用途に対応可能です。

具体的な加工内容としては、小径孔（直径1mm以下）や細いスリットなどの微小加工、異形穴や彫刻加工といった複雑な形状の加工、そして多数個の孔あけや打抜き（例：アルミナ基盤やシリコンウェハーの同時加工）に強みを持っています。

さらに、材料試験用テストピースの切り出しや、岩石の地質的な標本取りといった研究用途にも利用されています。